离子氮化工艺参数很多，除了常见的氮化温度和时间外，还受到诸如炉内气体压力，气体源，气体压力和流量，电压和电流以及抽速等因素的影响。

1.氮化温度和时间

1）离子渗氮和气体渗氮的渗氮温度基本相同，一般在500〜540℃之间，不同材料的渗氮硬度和温度之间有一个最佳的对应值，一般在450〜540℃之间。 当温度高于590℃时，由于氮化物的积累，硬度显着降低。

加热速率主要取决于工件表面的电流密度，工件体积与发光表面积的比率，工件的复杂性以及散热条件。 为了减少变形，升温速度不要太快，一般在150〜250℃/ h。

绝缘温度稳定，波动小。 保温温度的稳定性与炉内压力和电压密切相关。 通过使炉压稳定，可以使电流密度稳定，并且可以提高绝缘温度的稳定性。 通过稳定电压来稳定电流密度，从而提高绝缘温度的稳定性。

2）氮化停留时间取决于氮化部分的材料以及氮化层的厚度和硬度。 停留时间从数十分钟到数十小时不等。 当氮化时间小于20h时，离子氮化速率显着高于气体氮化速率。

当氮化时间长于20h时，两个氮化速度接近。 可以看出，当氮化层小于0.5mm时，离子氮化是最合适的。 当渗氮层的深度为0.2〜0.5mm时，绝缘时间一般为8〜20h。

2.炉内气压

炉内气压是离子氮化的重要参数。 空炉或工件装入炉中后，气压应低于6.67pa。 如果未达到该值，则说明炉体正在泄漏。 泄漏的空气中的氧气会氧化金属表面并影响氮化质量。 冷却过程中的空气泄漏会氧化工件并使它们变色。

炉气压力与进气流量和排气速度有关。 在某些压力条件下，真空泵的抽气速率越高，气流越大，氨气消耗也越大。 在离子氮化过程中，气压直接影响电流密度。

压力大，电流密度大，电流密度影响温升率和绝缘温度。 实际工作压力应在133-1066Pa之间，通常为266-800Pa。

炉内气体压力对氮化层有一定影响。 在低压下很容易获得c'相。 当风压为40〜2660Pa时，复合层不易出现。